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技術(shù)文章
PCB為確保其長(zhǎng)時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度,需進(jìn)行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn),透過(guò)其試驗(yàn)方式找出PCB是否會(huì)發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽(yáng)極性漏電)現(xiàn)象,離子遷移與是在加濕...
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